W987D2HBJX6E - Winbond
Поставка электронных компонентов
W987D2HBJX6E
Winbond
Технические характеристики
  • Тип SDRAM Mobile - LPSDR
  • Ширина шины данных 32 bit
  • Организация 4 M x 32
  • Упаковка / блок VFBGA-90
  • Размер памяти 128 Mbit
  • Максимальная тактовая частота 166 MHz
  • Время доступа 6 ns
  • Напряжение питания - макс. 1.95 V
  • Напряжение питания - мин. 1.7 V
  • Напряжение питания - макс. 75 mA
  • Минимальная рабочая температура - 25 C
  • Максимальная рабочая температура + 85 C
  • Серия W987D2HB
  • Квалификация -
  • Упаковка Tray