W987D6HBGX7E - Winbond
Поставка электронных компонентов
W987D6HBGX7E
Winbond
Технические характеристики
  • Тип SDRAM Mobile - LPSDR
  • Ширина шины данных 16 bit
  • Организация 8 M x 16
  • Упаковка / блок VFBGA-54
  • Размер памяти 128 Mbit
  • Максимальная тактовая частота 133 MHz
  • Время доступа 8 ns
  • Напряжение питания - макс. 1.95 V
  • Напряжение питания - мин. 1.7 V
  • Напряжение питания - макс. 70 mA
  • Минимальная рабочая температура - 25 C
  • Максимальная рабочая температура + 85 C
  • Серия W987D6HB
  • Квалификация -
  • Упаковка Tray